可靠性—HAST介紹

什么是HAST？ www.hast.cn

（Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing）即高加速應力測試。通過對樣品施加高溫高濕以及高壓的方式，實現對產品加速老化的一種試驗方法。廣泛用于PCB、IC半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業相關之產品作加速老化壽命試驗，用于評估產品密封性、吸濕性及老化性能。

測試目的：

HAST是針對非氣密性封裝器件，主要用于評估在濕度環境下產品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度，濕度，壓力的各種條件來完成，這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到材料本體或者產品內部。

方法說明：

相比于傳統的高溫高濕測試，如85°C/85％RH，HAST增加了容器內的壓力，使得設備可以實現超過100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果（如遷移，腐蝕，絕緣劣化，材料老化等），大大縮短可靠性評估的測試周期，節約時間成本。現在，HAST高加速老化測試已成為某些行業的標準，特別是在PCB、半導體、太陽能、顯示面板等產品中，作為標準高溫高濕測試（如85C/85%RH-1000小時）的快速有效替代方案。

常見的試驗標準：

• GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
• IEC 60068-2:66
• JESD22-A110D
• AEC Q101
• JIS C0096-2

其中：

1. GB/T 2423.40里面詳細闡述了對進行HAST試驗的試驗箱的具體要求,如升降溫的時間、試驗箱對溫濕度的精度控制要求等。

2. JSD22-A110D詳細闡述了HAST試驗的方法，如建議的試驗條件(如130°C85%RH)、產品Bias如何施加等，另外也對HAST的失效機理進行了說明。

3. AECQ101明確了汽車電子行業對HAST的具體要求。

如：標準GB/T 2423.40的試驗方法：

應用案例：PCBHAST

PCB為確保其長時間使用質量與可靠度，需進行SIR(Surface Insulation Resistance)即表面絕緣電阻試驗，找出PCB是否會發生離子遷移與CAF(陽極導電細絲)現象，離子遷移與是在加濕狀態下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，相對電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象。這種遷移往往會造成PCB導體間短路問題，是PCB非常重要的檢測項目。

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