溫度循環試驗是目前無鉛焊材、SMD零件可靠性與壽命試驗最普遍使用方法之一，評估SMD表面黏著零件及銲點，在可控制溫度變率的冷熱溫度循環疲勞效應下，讓焊點材料產生塑性變形與機械疲勞的情形，用以了解焊點及SMD潛在性危害及故障因素，零件與銲點之間菊花鏈圖串連起來，測試過程透過高速瞬斷量測系統，偵測線路、零件、銲點之間的導通與斷路，滿足了對電氣連接可靠性測試的需求，用以評斷焊點、錫球及零件是否失效，此試驗并非真正模擬實際情況，其目的在施加嚴苛應力并加速老化因子于待測物上，以確認產品設計或製造是否正確，進而評估元件焊點的熱疲勞壽命，電氣高速瞬斷連接的可靠性測試，成為了保證電子系統正常運轉和避免不成熟系統故障引起電氣連接失靈的關鍵一環，在加速溫度變化與震動測試下觀察到短時間內所發生的電阻變化。

目的：

1.確保設計、製造和組裝的產品滿足預定的要求
2.透過熱膨脹差引起銲點蠕動應力鬆弛、SMD斷裂失效
3.溫度循環的最高測試溫度應該低于PCB材料的Tg溫度25℃，避免代測品遭受不只一種的的破壞機制
4.溫變率在20℃/min為溫度循環，溫變率超過20℃/min則為溫度沖擊
5.銲點動態量測間隔不超過1min
6.失效判定高溫低溫駐留時間需量測5筆讀值

要求：

1.代測品溫度總時間在額定最高溫度和最低溫度的范圍內，駐留時間的長短對于加速試驗很重要，因為在加速試驗過程中駐留時間不夠，會讓蠕變過程不完整
2.駐留時間的溫度需高于Tmax溫度、低于Tmin溫度

可參考規范列表：

IPC-9701、IPC650-2.6.26、IPC-SM-785、IPCD-279、J-STD-001、J-STD-002、J-STD-003、JESD22-A104、JESD22-B111、JESD22-B113、JESD22-B117、SJR-01