可靠性測試

加速度測試

大多數半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。 但我們不能等到若干年后再研究器件；我們需要增加施加的應力。 施加的應力可增強或加快潛在的故障機理，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。

在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。 在大多數情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會轉移觀察時間。 加速條件和正常使用條件之間的轉移稱為“降額”。

高加速測試是基于 JEDEC 資質認證測試的關鍵部分。 以下測試反映了基于 JEDEC 規范 JESD47 的高加速條件。 如果產品通過這些測試，則表示器件能用于大多數使用情況。

溫度循環

高溫工作壽命 (HTOL)

溫濕度偏壓 (THB)/偏壓高加速應力測試 (BHAST)

熱壓器/無偏壓 HAST

高溫存儲

靜電放電 (ESD)

當靜電荷從一個表面移到另一個表面時，它便成為靜電放電 (ESD)，并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。

當靜電荷移動時，就形成了電流，因此可以損害或破壞柵氧化物、金屬層和接點。