美国 inTEST 热流仪提供射频芯片高低温测试解决方案

inTEST ThermoStream 热流仪是为射频芯片提供低温或高温环境来进行可靠性测试的专用仪器, 因为其能在短时间内迅速改变温度而被广泛应用于芯片测试中, 能够模拟观察芯片在恶劣环境下的性能是否能维持正常水平. 一般测试在 -40 °C 到 80 °C 范围内芯片处在发射模式下的频率的稳定性. 测试系统在工作过程中, 会依据设定的温度, 使系统通过特定的运算得出结果并去控制加热器来达到调节温度的目的.

inTEST  ATS-710 功能特点：

温度范围: -80 至+225 °C

变温速率: -55至 +125°C 约 10 s; +125至 -55°C 约 10 s

温度显示精度: ±1℃ (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)

自动升降温: 冷冻机特殊设计, 制冷剂不含氟利昂, 无毒, 不易燃, 有效保护环境; 不需要液态氮气 LN2 或液态二氧化碳 LCO2 冷却

预防结霜: 干燥气流循环吹扫测试表面, 防止水汽凝结 (气体流量 0.5 至 3 scfm)

自动待机: 空闲或加热模式下, 自动减少能耗

加热除霜: 快速去除冷冻机内部积聚的水汽

与传统高低温实验箱, 温湿度测试箱对比, inTEST ThermoStream 热流仪主要优势：

1. 变温速率更快

2. 温控精度：±1℃

3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度

4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件

5. 对测试机平台 load board上的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试.

6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度.

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