Temptronic ThermoStream 高低温测试机特性:

冷冻机(Chiller)特殊设计, 不需要液态氮气或二氧化碳冷却

每秒可快速升温或降温 18°C

分辨率 +-0.1℃

温度精度 +-1.0℃ (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)

机台模拟温度极限高点 + 300 ℃; 极限低点 -100 ℃

通讯接口 IEEE 488 和 RS-232

控制面板可选旋钮或触摸屏操作

特殊设计, 防止水气在 DUT上凝结

2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

与传统高低温试验箱对比, inTEST 热流仪主要优势:

1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C

2. 温控精度: ±1℃

3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度

4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件

5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试

6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度

一. Temptronic ThermoStream ATS-500 系列热流仪: 从小型台式的 -20℃ 到 -80℃ 的大型机型,适用于实验室或工业生产环境中, 传统的半导体和小装配温度测试.

inTEST 型号	温度范围 °C	气体流量 scfm	变温速率
ATS-505	-20 至 +225	低温4 高温 10	0 至 +125°C, <3 min   +125 至 0°C, <4 min
ATS-515	-45 至 +225	10	-40至+125°C, <12 sec  +125至 -40°C, <40 sec
ATS-525	-60 至 +225	低温4 高温 10	-40至 +125°C, <12 sec +125至 -40°C, <40 sec
ATS-535     内置空压机	-60 至 +225	5	-40至 +125°C, <12 sec +125至 -40°C, <40 sec
ATS-545	-80至 +225	12,最大 18	-55至+125°C, <10 sec   +125至 -55°C, <10 sec

* Temptronic ThermoStream ATS-500 系列高低温测试机替代 Temptronic 型号: TP04100,TP04500,TP04310;Thermonics 型号 T-2610BV,T-2600BV,T-2650BV,T-2820

二. Temptronic ThermoStream ATS-700 系列热流仪: 由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成, 此设计是为了快速和准确控制您的组件和模块到达所需要的温度, 极限温控功能 -100°C 至 +300°C, 不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能, 还可以让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下, 24 小时 7天的连续测试. 无论是单独直接测试还是用在外接的腔体, 强大灵活的 ATS-700 系列高低温测试机都适用.

* 以上系统拥有共通的操作工作接口

* ThermoStream ATS-700 系列高低温测试机替代 Temptronic 型号: TP04300,TP04390,;Thermonics 型号 T-2500E/BE/EA,T-2500HFE/HFB,T-2500E/300,T-2500IX

inTEST 高低温冲击热流仪应用

车载芯片及器件, 电源芯片, 功率器件, 通信芯片, 光纤收发器等温度冲击测试.

美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求.

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