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芯片多用于门禁卡及物联网中, 由于受到工作空间狭小, 芯片接触面积小, 空气流通环境差, 散热的条件不好等影响,芯片表面可能会经历快速升温, 并且需要在高温的环境中长时间工作; 同时实验室也会搜集一些芯片的高低温运行的数据做留存资料.所以测试芯片在快速变温过程中的稳定性十分必要.
芯片高低温测试客户案例:某半导体公司,芯片测试温度要求 ﹣40℃～105℃, 选用 InTEST ATS-545 与泰瑞达测试机联用, 对芯片进行快速冷热冲击, 设置 12组不同形式的循环温度设定,快速得到完整准确的数据.
inTEST ThermoStream ATS-545 技术参数:
型号
温度范围 °C
* 变温速率
输出气流量
温度
精度
温度显示
分辨率
传感器
ATS-545
-75 至 + 225(50 HZ)
-80 至 + 225(60 HZ)
不需要LN2或LCO2冷却
-55至 +125°C
约 10 S 或更少
+125至 -55°C
4 至 18 scfm
1.9至 8.5 l/s
±1℃
通过美国NIST 校准
±0.1℃
T或K型
热电偶