半导体元器件高低温测试: 为了满足半导体部分元器件以及 PCB 板部分元件的可靠性, 以及在运行功耗的情况下的功能性, 特异性分析, 需要模拟不同的温度环境下或者往复温度变化下的测试需要.

半导体器件高低温测试客户案例一: 北京某从事半导体产品 MCU, MSIG, SCR-LM, SRAM 的生产商使用 Thermostream TPO4310 (升级型号为 ATS-545) 测试芯片的耐温性能, 要求测试温度 -45 到 160 °C, TPO4310 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 可以满足客户的需求!

半导体器件高低温测试客户案例二: 某生产半导体元器件企业

客户一般在 wifi 模块以及 PCB 板子中的部分元件测试. 温度测试需要在 -60℃~120℃ 区间内设定高温和低温, 并尽可能减少温度点之间的切换时间. 同时要求均匀的将温度吹扫至待测物体表面. 并维持高低温度设定点每个温度点 12H 切换一次, 照此循环30次, 并且以上操作不能影响其他非测试元器件.

针对客户提出的测试要求, 提供半导体器件高低温测试解决方案

推荐选用美国 intest Thermostream 热流仪 ATS -545 可满足客户的测试标准条件.

ATS-545 可提供 -75 to +225°C (50Hz) 的测试温度

能够提供有效的均匀的吹扫气流垂直的吹到客户所需要的元器件的表面, 4 to 18scfm 风速供客户根据不同要求提供选择

提供标准配件, 接受客户定制, 满足不同测试的元器件所需要的适当尺寸

在温度点之间的跳跃, 更快的速度实现切换

并且以上操作不影响其他非测试元器件. 保证客户的单向分析

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