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什么是温度循环试验？
用途：温度循环试验用于用于考察产品热机械性能引起的失效，温度变化率一般小于20℃/分；当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。温度循环试验可模拟工作时气候条件变化对产品的影响，评价产品的可靠性和耐久性。温度循环试验是环境应力筛选的有力手段，可有效剔除产品的早期失效。
labcompanion设备特点：各类规格温度循环设备，控制精良；Z高样件表面线形控制温变率20℃/分；部分设备在温度循环条件中可控制调湿条件。
GB/T10485；JESD22等系列标准中的温度循环试验。