随着芯片进入汽车、云计算和工业物联网市场，随着时间的推移，芯片想要实现目标的功能将变得越来越难以实现，这也成为开发人员关注的焦点。芯片自始至终都在运行，IC内部模块也一直在加热，导致老化和加热速度，也许会带来各种未知的问题。因此，芯片设计公司会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试（HAST）从而筛选和测试更好的良片。

芯片的使用寿命分为三个阶段。由于制造、设计等原因，第一阶段是初始故障：故障率高。第二阶段是故障：设备故障机制产生的故障率很低。第三阶段：突破故障，故障效率高。对于新产品的可靠性，wafer、晶圆厂/密封试验厂通常控制封装、测试和批量生产的可靠性，与旧产品没有太大区别。

在封装、运输和焊接过程中，评估芯片在温度和湿度方面的耐久性仅限于非密封包装（塑料密封）。在封装装可靠性试验之前，模拟内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和时间的影响。塑料密封仅分为带偏置（hast）和无偏置uhast测试，uhast需要提前PC处理。

温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。典型的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料（包装或密封）或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前，对表面安装装置的样品进行预处理和最终电气试验。

芯片高温工作寿命测试HTOL）：

随着国家对集成电路产业的大力支持，国内集成电路产业全面发展，一路飙升，集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂等相关企业数量急剧增加，整个集成电路产业快速定位，令人满意的集成电路质量也得到了前所未有的关注，与质量可靠性测试密切相关，也成为首要任务，如何完善最重要的可靠性测试：高温工作寿命测试或HTOL）。

整个HTOL每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力综合分析相关原因。而且由于老化过程数据不足，难以分析具体原因。此外，由于老化测试周期长，许多公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。因此，对于老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案的设计、外围设备的选择、PCB板设计画板制作，老化试验调试，setup，电操作、过程监控等诸多细节都需要特别小心。

规格：

1、材料：PES/LCP/PPS

2、适用IC尺寸：≤ 36x36mm

3、适用间距：≥ 0.35mm

4、结构：Open-top/翻盖

5、接触方式：探针

6、工作温度：-55°C～+200°C