IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表

◎RAMP试验条件列表
试验名称 冲击温度1 冲击温度2 温变率(Ramp) 检查 大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 锡须试验 -40℃ 85℃ 5℃/min 无铅合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1 -120℃ 115℃ 5℃/min 覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2 -120℃ 85℃ 5℃/min 无铅PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 锡铋合金焊接强度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min JEDEC JESD22－A104 温度循环测试(TCT)  -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小时检查一次 INTEL焊点可靠度测试 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) CSP PUB与焊锡温度循环测试 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) IBM-FR4板温度循环测试 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11个sample 环氧树脂电路板-极限试验     -60℃ 100℃ 10℃/min 光缆 -材料特性试验   -45℃ 80℃ 10℃/min 汽车音响-特性评估    -40℃ 80℃ 10℃/min 汽车音响-生産ESS     -20℃ 80℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循环数为测试到待测品故障为止) JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 裸晶测试(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 芯片级封装可靠度试验(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 家电用品 25℃ 100℃ 15℃/min 计算机系统 25℃ 100℃ 15℃/min 通讯系统 25℃ 100℃ 15℃/min 民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 工业及交通工具-客舱区-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 工业及交通工具-客舱区-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 引擎盖下环境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 引擎盖下环境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min DELL液晶显示器 0℃ 100℃ 15℃/min JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 飞弹的电路板温度循环试验 -55℃ 100℃ 20℃/min 试验结束进行送电测试 改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 半导体-特性评估试验    -55℃ 125℃ 20℃/min 连接器-寿命试验   30℃ 80℃ 20℃/min 树脂成型品-品质确认    -30℃ 80℃ 20℃/min DELL无铅试验条件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min DELL液晶显示器计算机 -40℃ 65℃ 20℃/min 覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 环氧树脂电路板-加速试验    -30℃ 80℃ 22℃/min 汽车电器  +80℃ -40℃ 24℃/min 光签接头 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle检查一次 测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次 PCB的产品合格试验 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 电子原件焊锡可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 电子原件焊锡可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 电子原件焊锡可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min www.oven.cc ◎RAMP试验温变率列表 (斜率可控制) [5℃～30 ℃/min] 30℃/min 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 28℃/min LED汽车照明灯 25℃/min PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 24℃/min 光纤连接头 20℃/min IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 17℃/min MOTO 15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) 11℃/min 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A 10℃/min 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 5℃/min 锡须温度循环试验