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GJB 150.10A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第10部分：霉菌试验（GJB4.10-83、GJB15

GJB 150.10A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第10部分：霉菌试验（GJB4.10-83、GJB15

霉菌试验（GJB4.10-83、GJB150.10-86、GB/T2423.16-1999）

 

霉菌试验就是检测产品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生长的条件下（即高湿温暖的环境中和有无机盐存在的条件下），设备是否受到霉菌的有害影响。
    温暖和潮湿是微生物生长的条件，广泛存在于热带和中纬度地区。所有标准通用产品装备在设计时都应考虑防霉问题。试验的目的是评定产品发生霉变的程度和霉变对产品性能或使用的影响程度。
   2.我方实验室可实施霉菌试验（防霉试验、长霉试验）试验标准
GB/T2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验J和导则：长霉
GJB4.10-83舰船电子设备环境试验 霉菌试验
GJB150.10-86军用设备环境试验方法 霉菌试验
MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》
GJB367.2-87《军用通信设备通用技术条件》
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法


霉菌试验有两种试验方法。方法1是在无培养基的情况下，霉菌孢子直接在样品上接种；方法2则在有促其生长的培养悬浮液预先处理的情况下接种。由于在一个很大的试验箱内难于维持必要的条件，大型整机产品可分作若干零部件试验。若几个零部件结构相似，为了节约试验费用，试验其一即可。
   
    霉菌对产品影响:
   
    1、霉菌分泌物形成的斑点影响外观；
   
    2、霉菌的代谢产物（有机酸）能引起金属腐蚀，表面材料剥蚀；
   
    3、破坏和降低绝缘强度，影响电路的电气性能；
   
    4、微生物生长形成扩展性堆积物，www.oven.cc 可以使保护层破坏、松动、裂缝和起泡；
   
    5、霉菌可以通过消耗固态和气态物质，破坏金属表面的电化学平衡。
   
    常用试验标准:
   
    1、GB/T2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
   
    2、IEC 60068-2-10:2005
   
    3、MIL-STD-810 F:2000 方法 508.5 真菌

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