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    热循环测试
    热循环测试是产品可靠度(Reliability)设计上最常用来筛选零件或半成品的测试。
    中文名
    热循环测试
    外文名
    Thermal Cycling Test
    别    称
    温度循环测试
    用    于
    电子产品
    Thermal Cycling Test 热循环测试，或称为Temperature Cycling Test温度循环测试
    这套测试方法经常使用在电子产品或塑胶零件等，容易受环境温度影响或产品操作温度(Operation Temperature)的产品上。在新产品设计开发阶段，将一定数量的测试品，经由热循环测试後，用来早期了解未来产品受温度变化後的弱点(Weakness)，以求设计品质或使用材料品质的改进。当产品在正常量产交货阶段，则采用抽样测试方式，用来监控交货品质是否有异常。
    热循环测试的条件，必须依照个别产品的应用状况调整测试的条件。下列为热循环测试四项条件(范例)：
    温度改变的数度：10 ℃/min；
    温度循环次数：15 cycles；
    高低温范围：-40 ℃到 125 ℃；
    是否开机测试：是。
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